（苏州，2026年6月） 塔能（江苏）科技有限公司（简称“塔能科技”）近日宣布，其自主研发的塔能两相液冷系统在实验室条件下成功通过1000W模拟热源极限测试。测试中，冷板下方安装1000W发热装置等效芯片高负载工况，系统可完全压制该热源输出。按发热面积折算，等效热流密度达到600W/cm²。该测试验证了塔能两相液冷系统在极端热流密度下的散热能力与工程可行性，为下一代高端算力芯片（1000W 级）的规模化部署提供了可靠的散热技术储备。
一、AI芯片功耗攀升，散热成为性能释放的关键瓶颈
当前，AI训练芯片的功耗正在以每年约40%的速度增长。主流高端算力芯片热设计功耗（TDP）已达700W，最新发布的下一代集成算力模组功耗突破1000W。据行业预测，2026年后的下一代集成算力模组功耗将向1500W-2000W迈进。与此对应的芯片热流密度，当前主流算力芯片平均约 86W/cm²跃升至新一代AI芯片的160W/cm²以上，局部热点区域甚至超过300W/cm²。
传统风冷散热的技术极限约为300W/芯片，常规单相水冷板在600W以上开始逼近性能边界——冷板进出口温差可达15-20℃，芯片表面温差超过±8℃，导致芯片频繁降频，算力损失高达15%-30%。散热已不再是“辅助系统”，而是决定AI芯片能否稳定跑满性能的关键环节。
二、塔能两相液冷系统：600W/cm²能力远超当前需求
塔能科技针对高功率芯片散热需求，自主研发了泵驱两相液冷系统。该系统利用工质沸腾汽化吸收潜热的原理，在相变过程中温度保持恒定，换热系数比常规单相水冷板高出20倍以上。
本次实验室测试在塔能科技研发中心进行：在标准冷板下方安装1000W模拟热源，模拟芯片在高负载状态下的发热工况。测试过程中，塔能两相液冷系统持续稳定运行，冷板表面温度分布均匀，热源被完全压制。按发热面积折算，等效热流密度达到600W/cm²。（极限散热数据来源于塔能实验室实测，PUE、控温数据来源于多项目实测）
对比数据：目前主流AI芯片该芯片的平均热流密度约86W/cm²，新一代AI芯片约160W/cm²，未来三代芯片预计在200-300W/cm²区间。塔能600W/cm²的实测能力意味着其液冷方案已为未来三代AI芯片预留了充足的散热余量，客户无需担心“今天买的散热，明天芯片升级就要换”。
三、实测案例：从日均降频47次到全年零降频
塔能两相液冷系统的工程化能力已在多个数据中心得到验证。国内某规模化智算中心早年部署大功率算力硬件集群，单机柜功率30kW，初期采用常规单相水冷板方案。运行半年后，GPU温度在65-88℃之间剧烈波动，日均降频事件47次，AI训练任务平均延长18%。
后来，该中心将14台机柜改造为塔能两相液冷系统（芯片级冷板+背板级双循环）。改造后连续运行6个月的数据显示：GPU温度稳定在65±1.5℃，降频事件归零，PUE从1.45降至1.18。该中心技术负责人表示：“温度曲线从锯齿波变成了一条直线，我们终于不用在晚高峰盯着监控屏了。”
这一案例与本次1000W实验室测试相互印证——塔能两相液冷系统不仅在真实数据中心环境中表现出色，其极限能力更可覆盖未来更高功率的芯片。
四、技术优势：泵驱主动控温+无水设计+低泵耗
塔能两相液冷系统的核心竞争力体现在三个方面：
第一，泵驱主动控温，±1.5℃精准锁定。 通过调节系统压力动态改变工质沸点，可在25℃-85℃区间连续调节，控温精度达±1.5℃，响应速度毫秒级。无论负载如何波动，芯片温度始终稳定在设定值，从根源上消除降频诱因。
第二，WUE≈0，无水设计消除水患。 系统采用密闭工质循环，不消耗一滴水，适用于缺水地区及金融、政务等对水患敏感的场景。全焊接密封管路，泄漏率低于1×10⁻⁶ Pa·m³/s，安全性远高于水冷系统。
第三，泵耗占比低于5%，显著节能。 相比常规单相水冷板泵耗占比12%-20%，塔能两相系统所需流量仅为单相的1/5至1/10，泵耗大幅降低。结合PUE从1.45降至1.18，基于行业标准集群模型测算，同规模集群年均可实现千万级成本优化。
五、面向未来：塔能已为2000W芯片做好准备
塔能科技创始人卞总表示：“本次1000W模拟热源测试是塔能两相液冷系统的一个重要里程碑。我们证明了当前技术平台已可稳定压制1000W级热源，且热流密度承受能力远超当前主流芯片需求。这意味着，未来三年内发布的任何AI芯片，塔能两相液冷系统都有能力稳定散热。”
塔能科技专注于两相液冷产品与整体散热解决方案，核心产品覆盖芯片级冷板、机柜背板级散热系统、泵驱两相CDU及集成冷站。公司依托航空航天级两相散热技术及国内顶尖高校联合研发中心，已获得高新技术企业、江苏省民营科技企业等资质，拥有多项专利与软件著作权。塔能两相液冷，不止降温，更能精准控温——±1.5℃，让算力始终在线。
【技术补充说明】
Q：两相液冷的控温精度±1.5℃是实验室数据还是现场实测？
A：来自多个现场项目实测，包括某智算中心、某电信机房等，均通过动环监控系统记录，非实验室理想条件。
Q：塔能两相液冷与传统水冷相比，初始投资高多少？
A：较常规单相水冷板方案初始投资高出约20-30%，但按标准工况模型测算，5 年可实现大额综合成本节约，实际收益因地而异（基于4000张GPU集群模型测算），差价回收期约2-3个月。
Q：存量机房改造需要停机吗？
A：塔能背板级两相方案仅更换机柜后门，无需服务器停机，单柜施工约2小时，可逐柜滚动实施，业务不中断。
以上数据来源于塔能科技内部测试及项目验收报告。
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